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參數(shù)資料
| 型號： | ISP1564ET,551 |
| 廠商： | ST-ERICSSON |
| 元件分類： | 總線控制器 |
| 英文描述： | PCI BUS CONTROLLER, PBGA100 |
| 封裝： | 9 X 9 MM, 0.70 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SOT926-1, TFBGA-100 |
| 文件頁數(shù)： | 90/99頁 |
| 文件大?。?/td> | 493K |
| 代理商： | ISP1564ET,551 |
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ISP1564_2
NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 13 November 2008
89 of 98
NXP Semiconductors
ISP1564
HS USB PCI host controller
17.4 Reow soldering
Key characteristics in reow soldering are:
Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reow process usually leads to
higher minimum peak temperatures (see Figure 14) than a SnPb process, thus
reducing the process window
Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process
window for a mix of large and small components on one board
Reow temperature prole; this prole includes preheat, reow (in which the board is
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classied in accordance with
Table 135 and 136
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reow
soldering, see Figure 14.
Table 135. SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
≥ 350
< 2.5
235
220
≥ 2.5
220
Table 136. Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reow temperature (
°C)
Volume (mm3)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ISP1564ET-S | 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI USB 2.0 2PORT PCI HOST CONTROL RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray |
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| ISP1564ETUM | 功能描述:IC USB PCI HOST CTRLR 100-TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| ISP1564HL | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Hi-Speed USB PCI host controller |
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