T
參數(shù)資料
型號： DSPB56366AG120
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 32/110頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 24BIT AUD 120MHZ 144-LQFP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuation 24/Feb/2012
標準包裝： 60
系列： DSP56K/Symphony
類型： 音頻處理器
接口： 主機接口，I²C，SAI，SPI
時鐘速率： 120MHz
非易失內(nèi)存： ROM（240 kB）
芯片上RAM： 69kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： -40°C ~ 110°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-LQFP（20x20）
包裝： 托盤
DSP56366 Technical Data, Rev. 3.1
3-2
Freescale Semiconductor
3.3
Thermal Characteristics
Operating temperature range
TJ
40 to +110
°C
Storage temperature
TSTG
55 to +125
°C
1 GND = 0 V, V
CC = 3.3 V ± 0.16 V, TJ = –40°C to +110°C, CL = 50 pF
2 Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed. Stress beyond
the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
3 CAUTION: All “5 V Tolerant” input voltages must not be more than 3.95 V greater than the supply voltage; this restriction
applies to “power on”, as well as during normal operation. In any case, the input voltages cannot be more than 5.75 V. “5 V
Tolerant” inputs are inputs that tolerate 5 V.
Table 3-2 Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
LQFP Value
Unit
Junction-to-ambient thermal resistance1, 2 Natural Convection
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
RθJA or θJA
37
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC or θJC
7
°C/W
Thermal characterization parameter4 Natural Convection
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
Ψ
JT
2.0
°C/W
Table 3-1 Maximum Ratings (continued)
Rating1
Symbol
Value1, 2
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPB56367AG150 IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP
DSPB56371AF180 IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP
DSPB56374AEC IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
DSPB56720CAG DSP 24BIT AUD 200MHZ 144-LQFP
DSPB56724AG DSP 24BIT AUD 250MHZ 144-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DSPB56366PV120 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 制造商:MOTOROLA 功能描述:
DSPB56367AG150 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 150Mhz/150MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPB56367PV150 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 150Mhz/ 150MIPS RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPB5636AG120 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
DSPB56371AF150 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 150 MHZ VERSION DSPB371 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*