參數(shù)資料
型號： DSP56301VF100
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 113/124頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 24BIT FIXED-POINT 252-BGA
產(chǎn)品變化通告： DSP56301 Discontinuation 12/Nov/2009
標準包裝： 60
系列： DSP563xx
類型： 定點
接口： 主機接口，SSI，SCI
時鐘速率： 100MHz
非易失內(nèi)存： ROM（9 kB）
芯片上RAM： 24kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： -40°C ~ 100°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 252-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 252-MAPBGA（21x21）
包裝： 托盤
TQFP Package Mechanical Drawing
DSP56301 Technical Data, Rev. 10
Freescale Semiconductor
3-11
3.2 TQFP Package Mechanical Drawing
Figure 3-3.
DSP56301 Mechanical Information, 208-pin TQFP Package
J
U
D
F
Section AB-AB
rotated 900 clockwise
208 places
Plating
Base metal
M
0.08
T L-M N
1
52
53
104
105
156
157
208
L-M
0.2
N
T
4X
L-M
0.2
N
T
4X 52 TIPS
Pin 1
ident
L
M
B
V
V1
B1
A1
S1
A
S
N
3X
view Y
T
C
View AA
Seating
plane
208X
4X
(2)
q
T
0.08
View AA
Gage
plane
2X R
R1
0.25
(Z)
(W)
1
q
(K)
E
C1
C2
0.05
AB
View Y
G
P
X
AB
C
L
X= L, M or N
DIM
MIN
MAX
Millimeters
A
28.00 BSC
A1
14.00 BSC
B
28.00 BSC
B1
14.00 BSC
C
---
1.60
C1
0.05
---
C2
1.35
1.45
D
0.17
0.27
E
0.45
0.75
F
0.17
0.23
G
0.50 BSC
J
0.09
0.20
K0.50 REF
P
0.25 BSC
R1
0.10
0.20
S
30.00 BSC
S1
15.00 BSC
U
0.09
0.16
V
30.00 REF
V1
15.00 REF
W0.20 REF
Z1.00 REF
q0
7
q0
---
q12 REF
1
2
CASE 998-01
Notes:
1.Dimensioning and tolerancing per ANSI
Y14.5M, 1982.
2.Controlling dimension: millimeter.
3. Datum plane-H- is located at bottom of
lead and is coincident with the lead
where the lead exits the plastic body at
the bottom of the parting line.
4. Datums -L-, -M-, and -N- to be
determined at datum plane -H-.
5. Dimensions S and V to be determined
at seating place -T-.
6. Dimensions A and B do not include
mold protrusion. Allowable protrusion
is 0.25 per side. Dimensions A and B
do include mold mismatch and are
determined at datum plane -H-.
7. Dimension d does not include dambar
protrusion. Dambar protrusion shall
not cause the lead width to exceed
0.35 minimum space between
protrusion and adjacent lead 0.07.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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