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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W3E32M64S-250SBM |
| 英文描述： | 32Mx64 DDR SDRAM |
| 中文描述： | 32Mx64 DDR內(nèi)存 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 16/17頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 735K |
| 代理商： | W3E32M64S-250SBM |
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White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.wedc.com
White Electronic Designs
W3E32M64S -X S BX
July 2006
Rev. 5
ORDERING INFORMATION
WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.
DDR SDRAM
CONFIGURATION, 32M x 64
2.5V Power Supply
DATA RATE (Mbs)
200 = 200Mbs
250 = 250Mbs
266 = 266Mbs
333 = 333Mbs
PACKAGE:
SB = 208 Plastic Ball Grid Array (PBGA)
DEVICE GRADE:
M = Military
I = In dus ri al
C = Com mer cial 0°C to +70°C
-55°C to +125°C
-40°C to +85°C
W 3 E 32M 64 S - XXX SB X
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3E32M64S-266SBC | 32Mx64 DDR SDRAM |
| W3E32M64S-XSBX | DDR SDRAM STACKED MCP |
| W3E64M72S-266ESI | 64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-266ESM | 64Mx72 DDR SDRAM |
| W3E64M72S-333BC | 64Mx72 DDR SDRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3E32M64S-266BC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
| W3E32M64S-266BI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3E32M64S-266BM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk |
| W3E32M64S-266SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 208 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk |
| W3E32M64S-266SBI | 制造商:White Electronic Designs 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 208 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
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