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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S71GL512NB0 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 48/147頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1655K |
| 代理商： | S71GL512NB0 |
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48
S29GLxxxN MirrorBit
TM
Flash Family
S29GLxxxN_00_A4 June 14, 2004
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Table 8. Device Geometry Definition
Addresses (x16)
Data
Description
27h
001Ah
0019h
0018h
Device Size = 2
N
byte
1A = 512 Mb, 19 = 256 Mb, 18 = 128 Mb
28h
29h
0002h
0000h
Flash Device Interface description (refer to CFI publication 100)
2Ah
2Bh
0005h
0000h
Max. number of byte in multi-byte write = 2
N
(00h = not supported)
2Ch
0001h
Number of Erase Block Regions within device (01h = uniform device, 02h = boot
device)
2Dh
2Eh
2Fh
30h
00xxh
000xh
0000h
000xh
Erase Block Region 1 Information
(refer to the CFI specification or CFI publication 100)
00FFh, 001h, 0000h, 0002h = 512 Mb
00FFh, 0000h, 0000h, 0002h = 256 Mb
007Fh, 0000h, 0000h, 0002h = 128 Mb
31h
32h
33h
34h
0000h
0000h
0000h
0000h
Erase Block Region 2 Information (refer to CFI publication 100)
35h
36h
37h
38h
0000h
0000h
0000h
0000h
Erase Block Region 3 Information (refer to CFI publication 100)
39h
3Ah
3Bh
3Ch
0000h
0000h
0000h
0000h
Erase Block Region 4 Information (refer to CFI publication 100)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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