- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄370013 > PowerPC 750 (IBM Microeletronics) 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡指令集嵌入式微處理器) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | PowerPC 750 |
| 廠商： | IBM Microeletronics |
| 英文描述： | 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡指令集嵌入式微處理器) |
| 中文描述： | 32位嵌入式微處理器（32位精簡指令集嵌入式微處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 31/46頁 |
| 文件大小： | 610K |
| 代理商： | POWERPC 750 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁當(dāng)前第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁
9/30/99
Version 2.0
Datasheet
Page 27
PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor
Preliminary Copy
PID8p-750
PowerPC PID8p-750 Microprocessor Package Description
The following sections provide the package parameters and the mechanical dimensions for the PID8p-750.
Parameters for the 360 CBGA Package
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x 25mm, 360-lead
ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27mm (50mil)
Minimum module height
2.65mm
Maximum module height
3.20mm
Ball diameter
0.89mm (35mil)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PP-MOD1V2 | ISP INTERFACE MODULE |
| PP01002 | GEHOERSCHUTZ OHRSTOEPSEL 250ST Inhalt pro Packung: 250 Stk. |
| PP0901SA | Direct ProTek Replacement:PP0901SA |
| PP0901SB | Direct ProTek Replacement:PP0901SB |
| PP1101SB | Direct ProTek Replacement:PP1101SB |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| POWERPLUG15W | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:AC/DC POWER SUPPLY |
| POWERPLUG24W | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:AC/DC POWER SUPPLY |
| POWERPLUS 2C 2500MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
| POWERPLUS 2D 2500MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
| POWERPLUS 4AAA 850MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。