參數(shù)資料
型號(hào)： M69030
元件分類： 圖形處理器
英文描述： GRAPHICS PROCESSOR, PBGA278
文件頁數(shù)： 212/387頁
文件大?。?/td> 2678K
代理商： M69030
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁當(dāng)前第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁
Pin Descriptions
2-5
`efmp69030 Databook
Revision 1.3 11/24/99
B69030 and M69030 PCI/AGP Bus Interface
Note: S/TS stands for “Sustained Tri-state”. These signals are driven by only one device at a time, are
driven high for one clock before released, and are not driven for at least one cycle after being released by
the previous device. A pull-up provided by the bus controller is used to maintain an inactive level between
transactions.
BGA
Pin
mBGA
Pin
Pin Name
Type
Active Powered
Description
C1
E4
RESET#
In
Low
IOVCC
& GND
Reset. This input sets all signals and registers in the chip
to a known state. All outputs from the chip are tri-stated or
driven to an inactive state. If STNDBY# and RESET# are
active at the same time, RESET# only initializes the
ENAVDD, ENAVEE and ENABKL on pin 3. The rest of
the logic on the chip does not receive the reset signal
and will remain uninitialized.
D2
C1
BUSCLK
In
High
IOVCC
& GND
Bus Clock. This input provides the timing reference for all
PCI and AGP bus transactions. All bus inputs except
RESET# are sampled on the rising edge of BUSCLK.
BUSCLK may be any frequency from DC up to 33MHz for
PCI, or up to 66MHz for AGP.
M1
J2
PAR
I/O
High
IOVCC
& GND
Parity. This signal is used to maintain even parity across
AD0-31 and C/BE0-3#. PAR is stable and valid one clock
after the address phase. For data phases PAR is stable
and valid one clock after either IRDY# is asserted on a
write transaction or TRDY# is asserted on a read
transaction. Once PAR is valid, it remains valid until one
clock after the completion of the current data phase (i.e.,
PAR has the same timing as AD0-31 but delayed by one
clock). The bus master drives PAR for address and write
data phases; the target drives PAR for read data phases.
K2
H3
FRAME#
In
Low
IOVCC
& GND
Cycle Frame. Driven by the current master to indicate the
beginning and duration of an access. Assertion indicates
a bus transaction is beginning (while asserted, data
transfers continue); de-assertion indicates the transaction
is in the final data phase
K1
H1
IRDY#
In
Low
IOVCC
& GND
Initiator Ready. Indicates the bus master's ability to
complete the current data phase of the transaction. During
a write, IRDY# indicates valid data is present on AD0-31;
during a read it indicates the master is prepared to accept
data. A data phase is completed on any clock when both
IRDY# and TRDY# are sampled then asserted (wait cycles
are inserted until this occurs).
K4
H2
TRDY#
S/TS
Low
IOVCC
& GND
Target Ready. Indicates the target's ability to complete the
current data phase of the transaction. During a read,
TRDY# indicates that valid data is present on AD0-31;
during a write it indicates the target is prepared to accept
data. A data phase is completed on any clock when both
IRDY# and TRDY# are sampled then asserted (wait cycles
are inserted until this occurs).
L1
J1
STOP#
S/TS
Low
IOVCC
& GND
Stop. Indicates the current target is requesting the master
to stop the current transaction.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MA4T85633 C BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR
MA4T85600 Si, RF POWER TRANSISTOR
MA4T85635 C BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR
MAT-02NBC 20 mA, 40 V, 2 CHANNEL, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR
MAT-02NBCG 20 mA, 40 V, 2 CHANNEL, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M69032 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:
M690SDM 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SIGE SINGLE FREQUENCY VCSO
M690SDM-R01 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 VCSO RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
M690SDM-R02 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 VCSO RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
M690SDM-R03 功能描述:時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)清除器 RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*