型號(hào): | IDT88P8344 |
廠商: | Integrated Device Technology, Inc. |
英文描述: | SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
中文描述: | SPI交換4 ×的SPI - 3至SPI - 4期1.0 |
文件頁(yè)數(shù): | 56/98頁(yè) |
文件大小: | 601K |
代理商: | IDT88P8344 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT88P8344BHGI | SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
IDTAMB0480 | ADVANCED MEMORY BUFFER FOR FULLY BUFFERED DIMM MODULES |
IDTCSP2510DPGI | 3.3V PHASE-LOCK LOOP CLOCK DRIVER ZERO DELAY BUFFER |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT89H10T4BG2ZBBC | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
IDT89H10T4BG2ZBBC8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
IDT89H10T4BG2ZBBCG | 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:PRECISE™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |