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參數(shù)資料
| 型號： | GS8342Q08AE-278 |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 4M X 8 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 12/35頁 |
| 文件大小： | 1045K |
| 代理商： | GS8342Q08AE-278 |
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GS8342Q08/09/18/36AE-278/250/200/167
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.06a 7/2008
2/35
2006, GSI Technology
1M x 36 SigmaQuad-II SRAM—Top View
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A
CQ
NC
W
BW2
K
BW1
R
SA
NC
CQ
B
Q27
Q18
D18
SA
BW3
K
BW0
SA
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Q17
Q8
C
D27
Q28
D19
VSS
SA
VSS
D16
Q7
D8
D
D28
D20
Q19
VSS
Q16
D15
D7
E
Q29
D29
Q20
VDDQ
VSS
VDDQ
Q15
D6
Q6
F
Q30
Q21
D21
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
D14
Q14
Q5
G
D30
D22
Q22
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
Q13
D13
D5
H
Doff
VREF
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
VREF
ZQ
J
D31
Q31
D23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
D12
Q4
D4
K
Q32
D32
Q23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
Q12
D3
Q3
L
Q33
Q24
D24
VDDQ
VSS
VDDQ
D11
Q11
Q2
M
D33
Q34
D25
VSS
D10
Q1
D2
N
D34
D26
Q25
VSS
SA
VSS
Q10
D9
D1
P
Q35
D35
Q26
SA
C
SA
Q9
D0
Q0
R
TDO
TCK
SA
C
SA
TMS
TDI
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
Notes:
1. BW0 controls writes to D0:D8; BW1 controls writes to D9:D17; BW2 controls writes to D18:D26; BW3 controls writes to D27:D35
2. A2, A3, and A10 are reserved for future use as an address pin for higher density devices. They are not connected to the die on this device.
They may be left floating or be treated as an MCL pin (Must Connect Low) to assure the site will successfully accomodate a future, higher
density device. These pins may be marked as VSS, NC, or MCL by some vendors of compatible SRAMs.
Expansion Addresses
A3
72Mb
A10
144Mb
A2
288Mb
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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