19-4750; Rev 1; 07/11 170 of 194 1 ms 256 500 985 1300 1912 3612 6502 10837 128 248 489 645 949 1792 3226 5376 6" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 80/194頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱(chēng)： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
170 of 194
1 ms
256
500
985
1300
1912
3612
6502
10837
128
248
489
645
949
1792
3226
5376
64
122
240
317
467
882
1587
2645
32
59
116
154
226
427
768
1280
5 ms
256
507
1010
1345
2007
3965
7742
14780
128
252
502
667
997
1967
3842
7332
64
125
247
330
490
970
1890
3607
32
60
120
160
237
470
915
1747
10 ms
256
INVALID
1015
1350
2020
4015
7930
15485
128
INVALID
505
670
1005
1995
3935
7685
64
INVALID
250
330
495
980
1940
3780
32
INVALID
120
160
240
475
940
1830
Note: “INVALID” means that the packet size would exceed the 2 Kbyte maximum packet size.
It is expected that a 256 Mbit DDR SDRAM will support most applications. With a 256 Mbit device and a JBMD
setting of 64 KByte, the system can support up to 110 ms of PDV on any combination of Bundle sizes (1 Timeslot
to 32 Timeslots per Bundle). The Packet Creation Time (PCT) and BFD can be set to any valid values. To minimize
the S132 process latency the BFD can be set to a 1 frame period. Larger SDRAM devices can be used to support
this same application description (e.g. if pricing or availability makes a larger device more desirable). If the
maximum PDV can be decreased, for example to 53 ms then the smaller 128 Mbit could be used.
The SDRAM size selection can be complicated because there are so many variables. One approach is to begin by
knowing the maximum PDV and the maximum number of Timeslots in a Bundle. With this information Table 10-72
indicates the minimum JBMD. The SDRAM size can then be calculated from:
DDR SDRAM size = (JBMD in Kbytes) * # Bundles + total memory for other queues (e.g. TXP CPU queue)
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PDF描述
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DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類(lèi)型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
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DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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