- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1916 > DS34S132GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 676-BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/194頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)當(dāng)前第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
126 of 194
10.3.9 Miscellaneous Diagnostic Registers (MD.)
Table 10-25. Miscellaneous Diagnostic Registers (MD.)
MD. Field
Name
Addr (A:)
Bit [x:y] Type
Description
DCR.
A:0480h
Diagnostic Control Register. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:1]
Reserved.
MBE
[0] rwc-_-_
Memory BIST Enable enables the memory BIST test. This test runs until
complete. The result is visible in the diagnostic register
EBCR.
A:0484h
Encap BERT Control Register. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:24]
Reserved.
ETBE
[24] rwc-_-_
Encap Transmit BERT Enable enables TXP Packet BERT Generator to insert a
test pattern into the packet payload section of a TXP Bundle (see ETBBS).
ETBBS
[23:16] rwc-_-_
Encap Transmit BERT Bundle Select selects the TXP Bundle # that carries the
output data stream of the TXP Packet BERT Generator (ETBE = 1).
RSVD
[15:9]
Reserved.
ERBE
[8] rwc-_-_
Encap Receive BERT Enable enables the TXP TDM BERT Monitor to test the
receive TDM Port Timeslot data for a TXP Bundle (see ERBBS).
ERBBS
[7:0] rwc-_-_
Encap Receive BERT Bundle Select selects the TXP Bundle # that receives the
TDM Port Timeslot data that is tested by the TXP TDM BERT Monitor (ERBE = 1).
DBCR.
A:0488h
Decap BERT Control Register. Default: 0x00.00.00.00
RSVD
[31:24]
Reserved.
DTBE
[24] rwc-_-_
Decap Transmit BERT Enable enables RXP TDM BERT Generator to insert a
test pattern into the transmit TDM Port Timeslot of an RXP Bundle (see DTBBS).
DTBBS
[23:16] rwc-_-_
Decap Transmit BERT Bundle Select selects RXP Bundle # for the TDM Port
Timeslots that transmit the RXP TDM BERT Generator output data (DTBE = 1).
RSVD
[15:9]
Reserved.
DRBE
[8] rwc-_-_
Decap Receive BERT Enable enables the RXP Packet BERT Monitor to test the
RXP packet payload data for an RXP Bundle (see DRBBS).
DRBBS
[7:0] rwc-_-_
Decap Receive BERT Bundle Select selects the RXP Bundle # for the RXP
packet payload data that is tested by the RXP Packet BERT Monitor (DRBE = 1).
MBSR1. A:04A0h
Memory BIST Status Register 1. Default: 0x00.00.00.00
MBD
[31:0] ros-_-_
Memory BIST Done. Memory BIST Done Status Bits (only valid if DCR.MBE = 1).
MBSR2. A:04A4h
Memory BIST Status Register 2. Default: 0x00.00.00.00
MBD
[31:0] ros-_-_
Memory BIST Done. Memory BIST Done Status Bits (only valid if DCR.MBE = 1).
MBSR3. A:04A8h
Memory BIST Status Register 3. Default: 0x00.00.00.00
MBF
[31:0] ros-_-_
Memory BIST Fail. Memory BIST Fail Status Bits. M.MBSR3.MBF[x] is only valid
when M.MBRS1.MBD[x] = 1 and M.DCR.MBE = 1 (x = 0 to 31).
MBSR4. A:04ACh
Memory BIST Status Register 4. Default: 0x00.00.00.00
MBF
[31:0] ros-_-_
Memory BIST Fail. Memory BIST Fail Status Bits. M.MBSR4.MBF[x] is only valid
when M.MBRS2.MBD[x] = 1 and M.DCR.MBE = 1 (x = 0 to 31).
MBSR5. A:04B0h
Memory BIST Status Register 5. Default: 0x00.00.00.00
RBS
[31:0] ros-_-_
ROM BIST Signature. (only valid if DCR.MBE = 1 and the BIST has completed).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。