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參數(shù)資料
| 型號： | DS26303LN-75+A3 |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 79/101頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 類型： | 線路接口裝置（LIU） |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 8/8 |
| 規(guī)程： | T1/E1/J1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-LQFP 裸露焊盤 |
| 包裝： | 托盤 |
| 其它名稱： | 90-26303+7N3 |
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DS26303: 3.3V, T1/E1/J1, Short-Haul, Octal Line Interface Unit
79 of 101
9 THERMAL CHARACTERISTICS
Table 9-1. Thermal Characteristics
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
Power Dissipation with RIMPMS = 0 (Notes 1, 2)
0.7
1.40
W
Power Dissipation with RIMPMS = 1(Notes 1, 2)
0.9
1.65
W
Ambient Temperature (Note 3)
-40
+85
°C
Junction Temperature
+125
°C
+21.3
(Note 4)
Theta-JA (
θJA) in Still Air for 144-Pin LQFP with Exposed Pad
29.0
(Note 5)
°C/W
Note 1:
RCLK1-n = TCLK1-n = 1.544MHz.
Note 2:
Power dissipation with all ports active, TTIP and TRIN driving a 25
Ω load, for an all-ones data density.
Note 3:
The package is mounted on a four-layer JEDEC standard test board.
Note 4:
Theta-JA (
θJA) is the junction-to-ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC standard test
board and the die attach pad is soldered to the test board.
Note 5:
Theta-JA (
θJA) is the junction-to-ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC standard test
board and the die attach pad is not soldered to the test board.
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