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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80528KL150GD |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA603 |
| 封裝： | PGA-603 |
| 文件頁數(shù)： | 68/116頁 |
| 文件大小： | 2277K |
| 代理商： | BX80528KL150GD |
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Intel XeonTM Processor MP
Datasheet
55
Figure 26 details the keep in specification for pin-side components. The processor may contain pin
side capacitors mounted to the processor package. The capacitors will be exposed within the
opening of the interposer cavity. This keep-in specification applies to both packages.
Note:
1. Pin plating consists of 0.2 micrometers Au over 2.0 micrometer Ni.
2. 0.254 Diametric true position, pin to pin.
Figure 26. Processor Cross Section View - Pin Side Component Keep-in
1.270mm
IHS
OLGA or FC-BGA
Interposer
13.411mm
Component Keepin
Component
Keepin
Socket must allow clearance
for pin shoulders and mate
flush with this surface
Figure 27. Processor Pin Detail
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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