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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADUC7061BCPZ32-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 8/108頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 16/32BIT 32KB 32LFCSP |
| 產(chǎn)品變化通告： | ADuC7060/1 Idd Specification Change 01/Feb/2010 |
| 設(shè)計(jì)資源： | USB Based Temperature Monitor Using ADuC7061 and an External RTD (CN0075) 4 mA-to-20 mA Loop-Powered Temperature Monitor Using ADuC7060/1 (CN0145) |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 5,000 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心處理器： | ARM7 |
| 芯體尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | POR，PWM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 8 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 1K x 32 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Data Sheet
ADuC7060/ADuC7061
Rev. D | Page 105 of 108
OUTLINE DIMENSIONS
3.65
3.50 SQ
3.35
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
32
9
8
1
25
24
17
16
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.25 MIN
03-
28-
2012-
A
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
Figure 30. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-4)
Dimensions shown in millimeters
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
6.75
BSC SQ
7.00
BSC SQ
1
48
12
13
37
36
24
25
4.25
4.10 SQ
3.95
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
12° MAX
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
5.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
SEATING
PLANE
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VKKD-2
042809-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 31. 48-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
7 mm × 7 mm Body, Very Thin Quad
(CP-48-3)
Dimensions shown in millimeters
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