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參數(shù)資料
型號: XC56L307VF160
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 31/104頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 126
系列: DSP563xx
類型: 定點
接口: 主機接口,SSI,SCI
時鐘速率: 160MHz
非易失內(nèi)存: ROM(576 B)
芯片上RAM: 576kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.80V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 196-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 196-MAPBGA(15x15)
包裝: 托盤
DSP56L307 Technical Data, Rev. 6
2-12
Freescale Semiconductor
Specifications
108
Data valid to WR deassertion (data set-up time)
tDS (tDW)(WS 0.25) × TC 3.5
[WS
≥ 1]
4.0
ns
109
Data hold time from WR deassertion
tDH
0.25
× TC 2.4
[WS = 1]
1.25
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.25
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
0.1
8.5
18.5
ns
110
WR assertion to data active
0.75
× TC 4.0
[WS
= 1]
0.25
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤3]
-0.25
× TC 4.0
[WS
≥ 4]
0.7
–1.5
–6.5
ns
111
WR deassertion to data high impedance
0.25
× TC
[WS
= 1]
1.25
× T
C
[2
≤WS ≤7]
2.25
× TC
[WS
≥ 8]
2.5
12.5
22.5
ns
112
Previous RD deassertion to data active (write)
1.25
× TC 4.0
[WS = 1]
2.25
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
3.25
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
8.5
18.5
28.5
ns
113
RD deassertion time
0.75
× TC 4.0
[WS = 1]
1.75
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.75
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
3.5
13.5
23.5
ns
114
WR deassertion time5
—0.5
× TC 3.5
[WS = 1]
1.5
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.5
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
1.5
11.0
21.0
ns
115
Address valid to RD assertion
0.5
× TC 2.6
2.4
ns
116
RD assertion pulse width
(WS + 0.25)
× TC 4.0
8.5
ns
117
RD deassertion to address not valid
0.25
× T
C 4.0
[WS = 1]
1.25
× TC 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.25
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
–1.5
8.5
18.5
ns
118
TA set-up before RD or WR deassertion4
—0.25
× T
C + 1.5
4.0
ns
119
TA hold after RD or WR deassertion
0
ns
Table 2-8.
100 MHz SRAM Timing (Continued)
No.
Characteristics
Symbol
Expression1
100 MHz
Unit
Min
Max
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PDF描述
XC56L307VL160 IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA
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參數(shù)描述
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XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
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