參數(shù)資料
型號: XC3S1200E-5FGG400C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 60/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 2168
邏輯元件/單元數(shù): 19512
RAM 位總計(jì): 516096
輸入/輸出數(shù): 304
門數(shù): 1200000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-FBGA(21x21)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁當(dāng)前第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
152
Byte Peripheral Interface (BPI) Configuration Timing
X-Ref Target - Figure 77
Figure 77: Waveforms for Byte-wide Peripheral Interface (BPI) Configuration (BPI-DN mode shown)
Table 120: Timing for Byte-wide Peripheral Interface (BPI) Configuration Mode
Symbol
Description
Minimum
Maximum
Units
TCCLK1
Initial CCLK clock period
TCCLKn
CCLK clock period after FPGA loads ConfigRate setting
TMINIT
Setup time on CSI_B, RDWR_B, and M[2:0] mode pins before the rising edge of
INIT_B
50
-ns
TINITM
Hold time on CSI_B, RDWR_B, and M[2:0] mode pins after the rising edge of
INIT_B
0
-ns
TINITADDR
Minimum period of initial A[23:0] address cycle; LDC[2:0]
and HDC are asserted and valid
BPI-UP:
(M[2:0] = <0:1:0>)
55
TCCLK1
cycles
BPI-DN:
(M[2:0] = <0:1:1>)
22
TCCO
Address A[23:0] outputs valid after CCLK falling edge
TDCC
Setup time on D[7:0] data inputs before CCLK rising edge
TCCD
Hold time on D[7:0] data inputs after CCLK rising edge
(Input)
HSWAP must be stable before INIT_B goes High and constant throughout the configuration process.
Data
Address
Data
Address
Byte 0
000_0000
INIT_B
<0:1:0>
M[2:0]
T
MINIT
T
INITM
LDC[2:0]
HDC
CSO_B
Byte 1
000_0001
CCLK
A[23:0]
D[7:0]
T
DCC
T
CCD
T
AVQV
T
CCLK1
(Input)
T
INITADDR
T
CCLKn
T
CCLK1
T
CCO
HSWAP
New ConfigRate active
Pin initially pulled High by internal pull-up resistor if HSWAP input is Low.
Pin initially high-impedance (Hi-Z) if HSWAP input is High.
Mode input pins M[2:0] are sampled when INIT_B goes High. After this point,
input values do not matter until DONE goes High, at which point the mode pins
become user-I/O pins.
(Input)
PROG_B
(Input)
DS312-3_08_032409
(Open-Drain)
Shaded values indicate specifications on attached parallel NOR Flash PROM.
Address
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PDF描述
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