參數(shù)資料
型號: XC3S1200E-5FGG400C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 43/227頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB數(shù): 2168
邏輯元件/單元數(shù): 19512
RAM 位總計(jì): 516096
輸入/輸出數(shù): 304
門數(shù): 1200000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 400-FBGA(21x21)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁當(dāng)前第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁
Spartan-3E FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
137
Clock Buffer/Multiplexer Switching Characteristics
Table 99: CLB Distributed RAM Switching Characteristics
Symbol
Description
-5
-4
Units
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TSHCKO
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the distributed RAM output
-2.05
-2.35
ns
Setup Times
TDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the distributed RAM
0.40
-0.46
-ns
TAS
Setup time of the F/G address inputs before the active transition
at the CLK input of the distributed RAM
0.46
-0.52
-ns
TWS
Setup time of the write enable input before the active transition at
the CLK input of the distributed RAM
0.34
-0.40
-ns
Hold Times
TDH
Hold time of the BX, BY data inputs after the active transition at
the CLK input of the distributed RAM
0.13
-0.15
-ns
TAH, TWH
Hold time of the F/G address inputs or the write enable input after
the active transition at the CLK input of the distributed RAM
0
-0
-ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.88
-1.01
-ns
Table 100: CLB Shift Register Switching Characteristics
Symbol
Description
-5
-4
Units
Min
Max
Min
Max
Clock-to-Output Times
TREG
Time from the active edge at the CLK input to data appearing on
the shift register output
-3.62
-4.16
ns
Setup Times
TSRLDS
Setup time of data at the BX or BY input before the active
transition at the CLK input of the shift register
0.41
-0.46
-ns
Hold Times
TSRLDH
Hold time of the BX or BY data input after the active transition at
the CLK input of the shift register
0.14
-0.16
-ns
Clock Pulse Width
TWPH, TWPL
Minimum High or Low pulse width at CLK input
0.88
-1.01
-ns
Table 101: Clock Distribution Switching Characteristics
Description
Symbol
Maximum
Units
Speed Grade
-5
-4
Global clock buffer (BUFG, BUFGMUX, BUFGCE) I input to O-output delay
TGIO
1.46
ns
Global clock multiplexer (BUFGMUX) select S-input setup to I0 and I1 inputs. Same
as BUFGCE enable CE-input
TGSI
0.55
0.63
ns
Frequency of signals distributed on global buffers (all sides)
FBUFG
333
311
MHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0511171605 CONN RETAINER FOR 16POS HOUSING
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