參數(shù)資料
型號(hào)： W3E32M64S-200SBI
廠商： WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 32M X 64 DDR DRAM, 0.8 ns, PBGA208
封裝： 13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208
文件頁數(shù)： 12/18頁
文件大?。?/td> 648K
代理商： W3E32M64S-200SBI
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E32M64S-XSBX
January 2008
Rev. 6
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION
* pin J10 is reserved for signal A13 on future upgrades.
NOTE: DNU = Do Not Use; to be left unconnected for future upgrades.
NC = Not Connected Internally.
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
W3EG6433S262BD4 32M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200
WS57C256F-35C 32K X 8 UVPROM, 35 ns, CQCC32
WF128K32A-120HSI 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66
WF512K32-90HI5 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66
WMF2M8-90OPM5 2M X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDSO56
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W3E32M64S-200SBM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 200 MHZ, 208 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
W3E32M64S-250BC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk
W3E32M64S-250BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E32M64S-250BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
W3E32M64S-250SBC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 250 MHZ, 208 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk
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