參數(shù)資料
型號(hào)： UPD44647094F5-E30-FQ1
元件分類： SRAM
英文描述： 8M X 9 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝： 15 X 17 MM, PLASTIC, BGA-165
文件頁數(shù)： 23/36頁
文件大?。?/td> 479K
代理商： UPD44647094F5-E30-FQ1
3
Preliminary Data Sheet M18526EJ1V0DS
μPD44647094,44647184,44647364, 44647096,44647186,44647366
2.5 Cycle Read Latency
Part number
Cycle
Clock
Organization
Core
Supply
I/O
Package
Time
Frequency
(word x bit)
Voltage
Interface
ns
MHz
V
μPD44647096F5-E25-FQ1
2.5
400
8M x 9-bit
1.8 ± 0.1
HSTL
165-pin PLASTIC
μPD44647096F5-E27-FQ1
2.66
375
BGA (15x17)
μPD44647096F5-E30-FQ1
3.0
333
μPD44647096F5-E33-FQ1
3.3
300
μPD44647186F5-E25-FQ1
2.5
400
4M x 18-bit
μPD44647186F5-E27-FQ1
2.66
375
μPD44647186F5-E30-FQ1
3.0
333
μPD44647186F5-E33-FQ1
3.3
300
μPD44647366F5-E25-FQ1
2.5
400
2M x 36-bit
μPD44647366F5-E27-FQ1
2.66
375
μPD44647366F5-E30-FQ1
3.0
333
μPD44647366F5-E33-FQ1
3.3
300
μPD44647096F5-E25-FQ1-A
2.5
400
8M x 9-bit
1.8 ± 0.1
HSTL
165-pin PLASTIC
μPD44647096F5-E27-FQ1-A
2.66
375
BGA (15x17)
μPD44647096F5-E30-FQ1-A
3.0
333
Lead-free
μPD44647096F5-E33-FQ1-A
3.3
300
μPD44647186F5-E25-FQ1-A
2.5
400
4M x 18-bit
μPD44647186F5-E27-FQ1-A
2.66
375
μPD44647186F5-E30-FQ1-A
3.0
333
μPD44647186F5-E33-FQ1-A
3.3
300
μPD44647366F5-E25-FQ1-A
2.5
400
2M x 36-bit
μPD44647366F5-E27-FQ1-A
2.66
375
μPD44647366F5-E30-FQ1-A
3.0
333
μPD44647366F5-E33-FQ1-A
3.3
300
Remarks
Products with -A at the end of the part number are lead-free products.
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PDF描述
UPD4482321GF-A65-A 256K X 32 CACHE SRAM, 6.5 ns, PQFP100
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參數(shù)描述
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UPD44647186AF5-E22-FQ1-A 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
UPD44647186AF5-E25-FQ1 功能描述:SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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