參數(shù)資料
型號： TMX320DM642GNZ500
廠商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 64-BIT, 75.19 MHz, OTHER DSP, PBGA548
封裝： 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548
文件頁數(shù)： 96/181頁
文件大小： 2291K
代理商： TMX320DM642GNZ500
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Device Characteristics
21
July 2002 Revised March 2004
SPRS200E
1.4
Device Characteristics
Table 11 provides an overview of the DM642 DSP. The table shows significant features of the DM642 device,
including the capacity of on-chip RAM, the peripherals, the CPU frequency, and the package type with pin
count.
Table 11. Characteristics of the DM642 Processor
HARDWARE FEATURES
DM642
EMIFA (64-bit bus width)
(clock source = AECLKIN)
1
EDMA (64 independent channels)
1
McASP0 (uses Peripheral Clock [AUXCLK])
1
I2C0 (uses Peripheral Clock)
1
Peripherals
HPI (32- or 16-bit user selectable)
1 (HPI16 or HPI32)
Peripherals
Not all peripherals pins are
PCI (32-bit), 66-MHz/33-MHz
[DeviceID Register value 0x9065]
1
Not all peripherals pins are
available at the same time
(For more detail, see the
Device Configuration
McBSPs
(internal clock source = CPU/4 clock frequency)
2
(For more detail, see the
Device Configuration
section).
Configurable Video Ports (VP0, VP1, VP2)
3
section).
10/100 Ethernet MAC (EMAC)
1
Management Data Input/Output (MDIO)
1
VCXO Interpolated Control Port (VIC)
1
32-Bit Timers
(internal clock source = CPU/8 clock frequency)
3
General-Purpose Input/Output Port (GP0)
16
Size (Bytes)
288K
On-Chip Memory
Organization
16K-Byte (16KB) L1 Program (L1P) Cache
16KB L1 Data (L1D) Cache
256KB Unified Mapped RAM/Cache (L2)
CPU ID + CPU Rev ID
Control Status Register (CSR.[31:16])
0x0C01
JTAG BSDL_ID
JTAGID register (address location: 0x01B3F008)
0x0007902F
Frequency
MHz
500, 600
Cycle Time
ns
2 ns (DM642-500) and (DM642A-500)
[500 MHz CPU, 100 MHz EMIF, 33 MHz PCI port]
1.67 ns (DM642-600)
[600 MHz CPU, 133 MHz EMIF, 66 MHz PCI port]
Voltage
Core (V)
1.2 V (-500)
1.4 V (A-500, -600)
Voltage
I/O (V)
3.3 V
PLL Options
CLKIN frequency multiplier
Bypass (x1), x6, x12
BGA Package
23 x 23 mm
548-Pin BGA (GDK)
BGA Package
27 x 27 mm
548-Pin BGA (GNZ)
Process Technology
m
0.13
m
Product Status
Product Preview (PP), Advance Information (AI),
or Production Data (PD)
AI
Device Part Numbers
(For more details on the C6000
DSP part
numbering, see Figure 210)
TMX320DM642GDK, TMX320DM642GNZ
TMX320DM642GDKA, TMX320DM642GNZA
On this DM64x device, the rated EMIF speed affects only the SDRAM interface on the EMIF. For more detailed information, see the EMIF device
speed portion of this data sheet.
ADVANCE INFORMATION concerns new products in the sampling or preproduction phase of development. Characteristic data and other
specifications are subject to change without notice.
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