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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | STPCE1EDBI |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| 中文描述： | x86內(nèi)核兼容的通用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)-關(guān)于-芯片 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 57/87頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1356K |
| 代理商： | STPCE1EDBI |
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MECHANICAL DATA
Release 1.3 - January 29, 2002
57/87
Figure 5-6. Thermal Dissipation With Heatsink
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
50
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
3
6
8.5
Rja = 9.5 °C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the centre balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centred on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17μm for internal layers
- 34μm for external layers
Heat sink is 11.1°C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCE1EEBC | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1EEBI | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1HEBC | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1HEBI | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1HDBC | X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCE1EEBC | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:X86 CORE PC COMPATIBLE INFORMATION APPLIANCE SYSTEM-ON-CHIP - Bulk |
| STPCE1EEBI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1HDBC | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:X86 GENERAL PURPOSE CONTROLLER - Bulk |
| STPCE1HDBI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core General Purpose PC Compatible System - on - Chip |
| STPCE1HDC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor |
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