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參數(shù)資料
| 型號： | STPCC0166BTI3 |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-388 |
| 文件頁數(shù)： | 60/71頁 |
| 文件大?。?/td> | 1238K |
| 代理商： | STPCC0166BTI3 |
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Obsolete
Product(s)
- Obsolete
Product(s)
DESIGN GUIDELINES
Issue 2.4 - November 8, 2001
63/71
When considering thermal dissipation, one of the
most important parts of the layout is the connec-
tion between the ground balls and the ground lay-
er.
A 1-wire connection is shown in Figure 6-9. The
use of a 8-mil wire results in a thermal resistance
of 105°C/W assuming copper is used (418 W/
m.°K). This high value is due to the thickness (34
m) of the copper on the external side of the PCB.
Considering only the central matrix of 36 thermal
balls and one via for each ball, the global thermal
resistance is 2.9°C/W. This can be easily im-
proved using four 12.5 mil wires to connect to the
four vias around the ground pad link as in Figure
6-10. This gives a total of 49 vias and a global re-
sistance for the 36 thermal balls of 0.5°C/W.
The use of a ground plane like in Figure 6-11 is
even better.
Figure 6-9. Recommended 1-wire Power/Ground Pad Layout
Solder Mask (4 mil)
Pad for ground ball (diameter = 25 mil)
Hole to ground layer (diameter = 12 mil)
Connection Wire (width = 12.5 mil)
Via (diameter = 24 mil)
34.
5 mi
l
1 mil = 0.0254 mm
Figure 6-10. Recommended 4-wire Ground Pad Layout
4 via pads for each ground ball
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCC0310BTC3 | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388 |
| STPCC0390BTC3 | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388 |
| STPCD0110BTC3 | 32-BIT, 100 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA388 |
| STPCD0112BTC3 | 32-BIT, 120 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA388 |
| STPCI2EEYC | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCC0175BTC3 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| STPCC0180BTC3 | 功能描述:微處理器 - MPU 80MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCC0180BTI3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embeded Microprocessor |
| STPCC03 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:STPC CONSUMER-S DATASHEET/ PC COMPATIBLE EMBEDDED MICROPROCESSOR |
| STPCC0310BTC3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embeded Microprocessor |
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