參數(shù)資料
型號： STPCC0166BTI3
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類： 外設及接口
英文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388
封裝： PLASTIC, BGA-388
文件頁數(shù)： 49/71頁
文件大小： 1238K
代理商： STPCC0166BTI3
Obsolete
Product(s)
- Obsolete
Product(s)
MECHANICAL DATA
Issue 2.4 - November 8, 2001
53/71
Figure 5-6. Thermal Dissipation With Heatsink
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Case
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
36
50
8.5
Rja = 9.5 °C/W
Airflow = 0
Board dimensions:
The PBGA is centred on board
Copper thickness:
- 17m for internal layers
- 34m for external layers
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
There are no other devices
Heat sink is 11.1°C/W
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Board temperature taken at the centre balls
相關PDF資料
PDF描述
STPCC0310BTC3 MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388
STPCC0390BTC3 MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA388
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STPCD0112BTC3 32-BIT, 120 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA388
STPCI2EEYC MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PBGA516
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參數(shù)描述
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