參數(shù)資料
型號： MC68LNC705C9ACFN
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
封裝： PLASTIC, LCC-44
文件頁數(shù)： 56/177頁
文件大?。?/td> 1941K
代理商： MC68LNC705C9ACFN
Mechanical Specifications
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
MC68HC705C9A — Rev. 4.0
Advance Information
MOTOROLA
Mechanical Specifications
149
13.5 44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
Figure 13-3. 44-Lead PLCC (Case 777-02)
-N-
-L-
-M-
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D-D
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
-T- SEATING
PLANE
VIEW S
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
°
10
°
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
1.02
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
2
°
10
°
NOTES:
1.DATUMS -L-, -M-, AND -N- ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOLDERS EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2.DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3.DIMENSION R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5.CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6.THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE DETER-
MINED
AT THE OUTERMOST EXTREMES OF THE
PLASTIC BODY EXCLUSIVE OF THE MOLD
FLASH, TIE BAR BURRS, GATE BURRS AND
INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7.DIMINSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMINSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940150). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMINISION TO SMALLER
THAN 0.025 (0.635).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68HC705C9ACS 8-BIT, UVPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER
MC68HC705CT4FB 8-BIT, OTPROM, 2.048 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44
MC68HC705CT4FN 8-BIT, OTPROM, 2.048 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
MC68HC705E5P 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28
MC68HC705F32CPU 8-BIT, OTPROM, 1.789 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68M360VR25VLR2 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68M360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MC68M360ZQ25VLR2 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360AI25L 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360AI25VL 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*