參數(shù)資料
型號： MC68LNC705C9ACFN
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
封裝： PLASTIC, LCC-44
文件頁數(shù)： 124/177頁
文件大?。?/td> 1941K
代理商： MC68LNC705C9ACFN
Central Processor Unit (CPU)
Advance Information
MC68HC705C9A — Rev. 4.0
50
Central Processor Unit (CPU)
MOTOROLA
Negative (N)
When set, this bit indicates that the result of the last arithmetic, logical,
or data manipulation was negative.
Zero (Z)
When set, this bit indicates that the result of the last arithmetic, logical,
or data manipulation was zero.
Carry/Borrow (C)
When set, this bit indicates that a carry or borrow out of the arithmetic
logical unit (ALU) occurred during the last arithmetic operation. This
bit is also affected during bit test and branch instructions and during
shifts and rotates.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MC68HC705CT4FN 8-BIT, OTPROM, 2.048 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
MC68HC705E5P 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28
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參數(shù)描述
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MC68M360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
MC68M360ZQ25VLR2 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360AI25L 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68MH360AI25VL 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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