參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25PPC750L-FB0B333W
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 26/46頁(yè)
文件大小： 610K
代理商： IBM25PPC750L-FB0B333W
Page 28
Version 2.0
Datasheet
9/30/99
PowerPC 750 SCM RISC Microprocessor
PID8p-750
Preliminary Copy
Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package
Figure 14 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 360 CBGA package.
Figure 14. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
MILLIMETERS
DIM
Minimum
Maximum
A
2.65
3.20
A1
0.80
1.00
A2
1.10
1.30
b
0.82
0.93
D
25.00 BSC
D1
5.443
D2
2.48
D3
6.3
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
8.075
E2
2.48
E3
7.43
F1
0.51
0.61
F2
0.75
0.90
e
123456789 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
U
V
W
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
C
360X
A
0.3
C
0.15
b
A
A1
A2
C
0.15 C
Not To Scale
(18x)
0.2
D
2X
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
A01 Corner Locator
A01 Corner
CHIP
D2
D3
D2
D3
E3
E2
E3
E2
CAPACITOR
Note: All caps on the SCM are lower in height than the processor die.
F2
F1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IBM25PPC750L-DB0A350W 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC970FX6UB267ET 64-BIT, 1800 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA576
IBM25PPC970MP7TR21AFT 64-BIT, 1600 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA575
IBM26BL486DX2-V66QP 32-BIT, 66 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP208
IBM26BL486DX2-V80QP 32-BIT, 80 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP208
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IBM25PPC750L-FB0B350W 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25PPC750L-FB0B366W 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25PPC750L-FB0B375W 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25PPC750L-FB0B400W 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25PPC750L-FB0C300W 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
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