參數(shù)資料
型號： GCIXP1250-166
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 144/148頁
文件大?。?/td> 1601K
代理商： GCIXP1250-166
Intel
IXP1250 Network Processor
144
Datasheet
5.0
Mechanical Specifications
5.1
Package Dimensions
The IXP1250 is contained in a 520-HL-PBGA package, as shown in
Figure 81
.
Figure 81. IXP1250 Part Marking
A8566-02
i
GCIXP1250xx
FFFFFFFF
INTEL M C 2001
xxxxxxxSz
YWW PHILLIPPINES
BSMC
(ALT# & DATE CODE,
COO)
FPO #
Intel Legal
Name
Pin 1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GCIXP1250-200 Microprocessor
GCIXP1250-232 Microprocessor
GCK101 Analog IC
GCK131 Microcontroller
GCM-3.15A Fuse
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCJ0335C5C0JR50D 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors
GCJ0335C5C1AR50D 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors
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