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參數(shù)資料
| 型號： | DSPB56007FJ50 |
| 英文描述： | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 數(shù)字信號處理器| 24位|的CMOS | QFP封裝| 80腳|塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 75/83頁 |
| 文件大?。?/td> | 382K |
| 代理商： | DSPB56007FJ50 |
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MOTOROLA
DSP56007/D
4-1
SECTION
4
DESIGN CONSIDERATIONS
THERMAL DESIGN CONSIDERATIONS
An estimation of the chip junction temperature, T
J
, in
°
C can be obtained from the
equation:
Equation 1:
Where:
T
A
= ambient temperature C
R
θ
JA
= package junction-to-ambient thermal resistance C/ W
P
D
= power dissipation in package
Historically, thermal resistance has been expressed as the sum of a junction-to-case
thermal resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
Equation 2:
Where:
R
θ
JA
= package junction-to-ambient thermal resistance C/ W
R
θ
JC
= package junction-to-case thermal resistance C/ W
R
θ
CA
= package case-to-ambient thermal resistance C/ W
R
θ
JC
is device-related and cannot be influenced by the user. The user controls the
thermal environment to change the case-to-ambient thermal resistance, R
θ
CA
. For
example, the user can change the air flow around the device, add a heat sink, change
the mounting arrangement on the Printed Circuit Board (PCB), or otherwise change
the thermal dissipation capability of the area surrounding the device on a PCB. This
model is most useful for ceramic packages with heat sinks; some 90% of the heat flow
is dissipated through the case to the heat sink and out to the ambient environment.
For ceramic packages, in situations where the heat flow is split between a path to the
case and an alternate path through the PCB, analysis of the device thermal
performance may need the additional modeling capability of a system level thermal
simulation tool.
T
J
T
A
P
D
R
θ
JA
×
(
)
+
=
R
θ
JA
R
θ
JC
R
θ
CA
+
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DSPB56007FJ66 | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPB56007FJ88 | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPE56007FJ50 | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPE56007FJ66 | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPE56007FJ88 | DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DSPB56007FJ66 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPB56007FJ88 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DSP|24-BIT|CMOS|QFP|80PIN|PLASTIC |
| DSPB56011 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:24-BIT DVD DIGITAL SIGNAL PROCESSOR |
| DSPB56362AG120 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC LEAD FREE DSP56362 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| DSPB56362AG120 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor IC DSP Type:Cor |
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