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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1381D-133BZXC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM |
| 中文描述： | 512K X 36 CACHE SRAM, 6.5 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 26/29頁 |
| 文件大?。?/td> | 477K |
| 代理商： | CY7C1381D-133BZXC |
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PRELIMINARY
CY7C1381D
CY7C1383D
Document #: 38-05544 Rev. *A
Page 26 of 29
100
CY7C1381D-100AXI
CY7C1383D-100AXI
CY7C1381D-100BGI
CY7C1383D-100BGI
CY7C1381D-100BZI
CY7C1383D-100BZI
CY7C1381D-100BGXI
CY7C1383D-100BGXI
CY7C1381D-100BZXI
CY7C1383D-100BZXI
A101
Lead-Free 100-lead Thin Quad Flat Pack (14 x 20 x 1.4mm) 3
Chip Enables
Industrial
BG119
119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 3 Chip Enables and JTAG
BB165D
165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x 1.4mm)
3 Chip Enables and JTAG
BG119
Lead-Free 119-ball (14 x 22 x 2.4 mm)
BGA 3 Chip Enables
and JTAG
BB165D
Lead-Free 165-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (13 x 15 x
1.4mm) 3 Chip Enables and JTAG
Shaded areas contain advance information. Please contact your local sales representative for availability of these parts.
Lead-free BG packages (ordering Code:BGX) will be available in 2005.
Ordering Information
(continued)
Speed
(MHz)
Ordering Code
Package
Name
Part and Package Type
Operating
Range
Package Diagrams
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
0.30±0.08
0.65
TYP.
2
2
1.40±0.05
12°±1°
(8X)
1.60 MAX.
0.05 MIN.
0.15 MAX.
0.60±0.15
0° MIN.
0.25
0°-7°
STAND-OFF
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
0.20 MAX.
R 0.08 MIN.
0.20 MAX.
14.00±0.10
16.00±0.20
0
SEE DETAIL
A
DETAIL
A
1
100
30
31
50
51
80
81
GAUGE PLANE
1.00 REF.
0.20 MIN.
SEATING PLANE
100-Pin Thin Plastic Quad Flatpack (14 x 20 x 1.4 mm) A101
51-85050-*A
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| CY7C1381XC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
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