參數(shù)資料
型號(hào)： ADUC7019BCPZ62IRL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 20/104頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 12BIT 1MSPS I2C 40-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 750
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數(shù)： 14
程序存儲(chǔ)器容量： 64KB（32K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 5x12b; D/A 3x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 40-VFQFN 裸露焊盤，CSP
包裝： 帶卷 (TR)
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 22 of 104
04955-
065
ADuC7021
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
ADC4
ADC5
ADC6
ADC7
GNDREF
DAC0/ADC12
DAC1/ADC13
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
P
0
.6
/T
1
/M
R
S
T
/P
L
A
O[
3
]
T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
0
.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
ADC3
/CM
P
1
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
1.
0/
T
1/
S
P
M
0/
P
L
A
I[
0]
P1
.1
/SPM
1
/PL
A
I[
1
]
P1
.2
/SPM
2
/PL
A
I[
2
]
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 21. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7021)
04955-
066
ADuC7022
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
ADC5
ADC6
ADC7
ADC8
ADC9
GNDREF
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P0.6/T1/MRST/PLAO[3]
P1.2/SPM2/PLAI[2]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
30
29
28
27
26
25
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20
T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
0
.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
IR
Q1
/P
0
.5
/A
D
C
BUS
Y
/P
L
A
O[
2
]
ADC4
ADC3
/CM
P
1
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
1.
0/
T
1/
S
P
M
0/
P
L
A
I[
0]
P1
.1
/SPM
1
/PL
A
I[
1
]
40
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37
36
35
34
33
32
31
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 22. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7022)
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PDF描述
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