參數(shù)資料
型號: ADUC7019BCPZ62IRL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 102/104頁
文件大小: 0K
描述: IC MCU 12BIT 1MSPS I2C 40-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 750
系列: MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器: ARM7
芯體尺寸: 16/32-位
速度: 44MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: PLA,PWM,PSM,溫度傳感器,WDT
輸入/輸出數(shù): 14
程序存儲器容量: 64KB(32K x 16)
程序存儲器類型: 閃存
RAM 容量: 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 5x12b; D/A 3x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 40-VFQFN 裸露焊盤,CSP
包裝: 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
05
-06-
2
01
1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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