參數(shù)資料
型號(hào)： ADUC7019BCPZ62IRL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 103/104頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 12BIT 1MSPS I2C 40-LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 750
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數(shù)： 14
程序存儲(chǔ)器容量： 64KB（32K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 5x12b; D/A 3x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 40-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
包裝： 帶卷 (TR)
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 98 of 104
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
0.25 MIN
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
*4.85
4.70 SQ
4.55
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
9.10
9.00 SQ
8.90
8.85
8.75 SQ
8.65
06
-13
-201
2-
A
Figure 98. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm x 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 99. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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