參數(shù)資料
型號: XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 97/101頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 84
系列: Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù): 4160
邏輯元件/單元數(shù): 37440
RAM 位總計: 1548288
輸入/輸出數(shù): 309
門數(shù): 1800000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 484-FBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
95
GND
A23
GND
A26
GND
VCCAUX
SUSPEND
V20
PWRMGMT
VCCAUX
DONE
AB21
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
A2
CONFIG
VCCAUX
TDI
G7
JTAG
VCCAUX
TDO
E23
JTAG
VCCAUX
TMS
D4
JTAG
VCCAUX
TCK
A25
JTAG
VCCAUX
W26
VCCAUX
V9
VCCAUX
U14
VCCAUX
T22
VCCAUX
P17
VCCAUX
N10
VCCAUX
L5
VCCAUX
K13
VCCAUX
J18
VCCAUX
H23
VCCAUX
G26
VCCAUX
F9
VCCAUX
E5
VCCAUX
E16
VCCAUX
E20
VCCAUX
E22
VCCAUX
D1
VCCAUX
AF2
VCCAUX
AB4
VCCAUX
AB5
VCCAUX
AB11
VCCAUX
AB17
VCCAUX
AB22
VCCAUX
A24
VCCAUX
VCCINT
Y4
VCCINT
Y8
VCCINT
Y11
VCCINT
Y18
VCCINT
Y19
VCCINT
W18
VCCINT
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
VCCINT
U12
VCCINT
T11
VCCINT
T13
VCCINT
T15
VCCINT
R12
VCCINT
R14
VCCINT
R16
VCCINT
P11
VCCINT
P13
VCCINT
P14
VCCINT
P15
VCCINT
N12
VCCINT
N13
VCCINT
N14
VCCINT
N16
VCCINT
M11
VCCINT
M13
VCCINT
M15
VCCINT
M17
VCCINT
L12
VCCINT
L14
VCCINT
L16
VCCINT
K15
VCCINT
G18
VCCINT
F10
VCCINT
F18
VCCINT
E6
VCCINT
D5
VCCINT
C4
VCCINT
AA8
VCCINT
Table 68: Spartan-3A DSP FG676 Pinout for
XC3SD3400A FPGA (Cont’d)
Bank
XC3SD3400A Pin Name
FG676
Ball
Type
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PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
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XC3SD1800A-4FG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)