參數(shù)資料
型號： XC3SD1800A-4CSG484LI
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 63/101頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 84
系列： Spartan®-3A DSP
LAB/CLB數(shù)： 4160
邏輯元件/單元數(shù)： 37440
RAM 位總計： 1548288
輸入/輸出數(shù)： 309
門數(shù)： 1800000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-FBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-CSPBGA
Spartan-3A DSP FPGA Family: Pinout Descriptions
DS610 (v3.0) October 4, 2010
Product Specification
64
Electronic versions of the package pinout tables and foot- prints are available for download from the Xilinx website. Using
a spreadsheet program, the data can be sorted and reformatted according to any specific needs. Similarly, the ASCII-text file
is easily parsed by most scripting programs. www.xilinx.com/support/documentation/data_sheets/s3a_pin.zip
Package Overview
Table 60 shows the two low-cost, space-saving production package styles for the Spartan-3A DSP family.
Each package style is available as a standard and an environmentally friendly lead-free (Pb-free) option. The Pb-free
packages include an extra ‘G’ in the package style name. For example, the standard “CS484” package becomes “CSG484”
when ordered as the Pb-free option. The mechanical dimensions of the standard and Pb-free packages are similar, as
shown in the mechanical drawings provided in Table 61.
For additional package information, see UG112: Device Package User Guide.
Mechanical Drawings
Detailed mechanical drawings for each package type are available from the Xilinx web site at the specified location in
Material Declaration Data Sheets (MDDS) are also available on the Xilinx web site for each package.
Table 60: Spartan-3A DSP Family Package Options
Package
Leads
Type
Maximum
I/O
Lead Pitch
(mm)
Footprint
Area (mm)
Height
(mm)
Mass(1)
(g)
CS484 / CSG484
484
Chip-Scale Ball Grid Array (CS)
309
0.8
19 x 19
1.80
1.4
FG676 / FGG676
676
Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)
519
1.0
27 x 27
2.60
3.4
Notes:
1.
Package mass is
±10%.
Table 61: Xilinx Package Documentation
Package
Drawing
MDDS
CS484
CSG484
FG676
FGG676
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XC4036XLA-09HQ240C IC FPGA C 2.5V 288 I/O 240HQFP
XC4062XL-09HQ240C IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP
XC4085XL-3BG560I IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA
XC4VLX100-10FFG1513C IC FPGA VIRTEX-4 100K 1513-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3SD1800A-4FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 1.8M GATES 37440 CELLS 667MHZ 1.2V 676FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 519 I/O 676FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA
XC3SD1800A-4FG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3SD1800A-4FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
XC3SD1800A-4FGG676CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3SD1800A-4FGG676I 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
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