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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSPC860 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | Integrated Communication Processor |
| 中文描述： | 綜合通信處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 87/93頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1601K |
| 代理商： | TSPC860 |
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87
TSPC860 [Preliminary]
2129B–HIREL–12/04
Solder Balls Diameter
0.60 mm – 0.90 mm
Maximum Module Height
2.75 mm
Co-planarity Specification
0.20 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package
(5.4 grams/ball)
Package Dimensions
Figure 75.
Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZP PBGA Package
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
e
MIN
------
0.50
0.95
0.70
0.60
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
1.27 BSC
MAX
2.05
0.70
1.35
0.90
0.90
MILLIMETERS
22.60
E
E1
E2
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
D
0.20
A
E
E1
0.25 C
0.20 C
D2
TOP VIEW
E2
A2
A3
A1
BOTTOM VIEW
B
18X
4X
D1
e
b
1 2 3 4 5 6 7 8 910111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
0.03
0.15
C A B
C
A
0.35 C
C
SIDE VIEW
22.60
19
18
17
U
V
W
M
M
357X
Notes
1. Dimensioning and tolerancing per ASME Y 14.5M, 1994
2. Dimensions in Millimeters
3. Dimension b is the solder ball diameter measured
parallel to Datum C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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