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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 227/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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May 12, 2005 SDRAM_04_A0
S73WS256N Based MCPs
225
P r e l i m i n a r y
"!E
EC
3!E
LECE*"%%//*
) .%/ L# *)
/*
7 5"L#:*$" *:
Figure 87.11
Burst Stop and Interrupted by Precharge
"!E
EC
3!E
LECE*"%%//*
) .%/ L# *)
/*
7 5"L#:*$" *:
Figure 87.12
Mode Register Set
1
2
1
2
tRDL
Note 1
tBDL
Note 2
1) Normal Write
BL=4 & tRDL=2CLK
D
0
D
1
D
2
2) Write Burst Stop (BL=8)
CMD
DQ
CLK
DQM
WR
PRE
CLK
CMD
DQM
DQ
WR
STOP
D
0
D
1
D
2
D
3
3) Read Interrupted by Precharge (BL=4)
CLK
CMD
DQ(CL2)
DQ(CL3)
RD
PRE
Q
0
Q
1
Q
0
Q
1
4) ReadBurst Stop (BL=4)
CLK
CMD
DQ(CL2)
DQ(CL3)
RD
STOP
Q
0
Q
1
Q
0
Q
1
Note 4
tRP
2CLK
1) Mode Register Set
CLK
CMD
PRE
MRS
ACT
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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