參數(shù)資料
型號: S73WS256NEEBAWT72
廠商: SPANSION LLC
元件分類: 存儲器
英文描述: Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述: SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137
封裝: 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137
文件頁數(shù): 144/251頁
文件大小: 3747K
代理商: S73WS256NEEBAWT72
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142
Mobile SDRAM Type 1
SDRAM_01_A3 November 8, 2005
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PDF描述
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S73WS256NEEBAWTB3 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S73WS256NEEBFWA70 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)