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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 162/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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160
Mobile SDRAM Type 1
SDRAM_01_A3 November 8, 2005
P r e l i m i n a r y
#D#;!G<
,"
%5%%
) 5
"5
Figure 48.18.
Write - Full Page Burst
tCH
tCL
tCK
tRCD
DQMU, DQML
CKE
CLK
A0-A9, A11
BA0, BA1
A10
tCMS
tAH
tAS
tAH
tAS
ROW
ROW
Full-page burst does not
self-terminate. Can use
BURST TERMINATE
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
Full page completed
DON’T CARE
COMMAND
tCMH
tCMS
NOP
NOP
NOP
ACTIVE
NOP
WRITE
BURST TERM
NOP
NOP
(
)
(
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(
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(
)
(
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(
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DQ
D
IN
m
tDH
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D
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m + 1
D
IN
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IN
m + 3
tDH
tDS
tDH
tDS
tDH
tDS
D
IN
m - 1
tDH
tDS
tAH
tAS
BANK
(
)
(
)
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)
(
)
BANK
tCMH
tCKH
tCKS
(
)
(
)
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)
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)
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)
(
)
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)
(
)
(
)
(
)
(
)
(
)
512 (x16) locations within same row
COLUMN m
1
T0
T1
T2
T3
T4
T5
Tn + 1
Tn + 2
Tn + 3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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