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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 123/251頁 |
| 文件大小： | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
121
P r e l i m i n a r y
Figure 47.1
Read Command
CS#
WE#
CAS#
RAS#
CKE
CLK
COLUMN
ADDRESS
A10
BA0,1
DON’T CARE
HIGH
ENABLE AUTO PRECHARGE
DISABLE AUTO PRECHARGE
BANK
ADDRESS
A0-A8
A9, A11
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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