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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 167/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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May 25, 2004 SDRAM_00_A0
S73WS256N Based MCPs
165
P r e l i m i n a r y
53 DC Characteristics
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Figure 54.1
DC Output Load Circuit
1.8V
13.9K
10.6K
Output
30pF
VOH (DC) = VDDQ - 0.2V, IOH = -0.1mA
VOL (DC) = 0.2V, IOL = 0.1mA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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