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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 216/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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214
S73WS256N Based MCPs
SDRAM_04_A0 May 12, 2005
P r e l i m i n a r y
85 Burst Sequence
85.1
Burst Length = 4
85.2 Burst Length = 8
86 Device Operations
86.1
<6;(;(; %'%7+%(
&
%-<68<D;<)/6=
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-
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-
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Initial Address
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Sequential
Interleave
A1
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A0
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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