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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 16/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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14
S73WS256N Based MCPs
S73WS256N_00_A3 December 16, 2005
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
3.3
256MbFlash with 128Mb SDRAM
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N1
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P1
P10
Flash/SDRAM Shared
D-CKE
D-CLK
D-VSS
D-CE#
D-RAS# D-WE#
RFU
D-CAS#
AVD#
VSS
CLK
RFU
RFU
RFU
RFU
RFU
WP#
A7
D-DM0
ACC
WE#
A8
A11
RFU
A3
A6
D-DM1
F-RST#
RFU
A19
A12
A15
A2
A5
A18
RDY
A20
A9
A13
A21
A1
A4
A17
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A14
A22
A0
VSS
DQ1
DQ6
RFU
A16
F1-CE#
OE#
DQ9
DQ3
DQ4
DQ13
DQ15
RFU
RFU
DQ0
DQ10
F-VCC
D-VCC
DQ12
DQ7
VSS
D-VCC
DQ8
DQ2
DQ11
RFU
DQ5
DQ14
RFU
RFU
RFU
VSS
F-VCC
RFU
RFU
RFU
RFU
RFU
D-BA0
D-BA1
RFU
RFU
D-VSS
RFU
RFU
D9
Code Flash Only
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N7
N8
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Do Not Use
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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