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參數(shù)資料
| 型號： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁數(shù)： | 12/251頁 |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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10
S73WS256N Based MCPs
S73WS256N_00_A3 December 16, 2005
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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