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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S73WS256NEEBAWT72 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA137 |
| 封裝： | 9 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-137 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 117/251頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 3747K |
| 代理商： | S73WS256NEEBAWT72 |
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November 8, 2005 SDRAM_01_A3
Mobile SDRAM Type 1
115
P r e l i m i n a r y
34 Commands
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Table 34.1
Truth Table 1 - Commands and DQM Operation
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35 Command Inhibit
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36 No Operation (NOP)
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| S73WS256NEEBAWT73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S73WS256NEEBAWT73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBAWTB3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S73WS256NEEBFWA70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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