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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | M38C2XMX |
| 廠商： | Mitsubishi Electric Corporation |
| 英文描述： | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 中文描述： | 單芯片8位CMOS微機(jī) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 61/63頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1000K |
| 代理商： | M38C2XMX |
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61
38C2 Group
SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
MITSUBISHI MICROCOMPUTERS
PRELIMINARY
Notice: This is not a final specification.
Some parametric limits are subject to change.
PACKAGE OUTLINE
QFP64-P-1414-0.80
1.11
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Alloy 42
64P6N-A
Plastic 64pin 14
14mm body QFP
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
0
°
Symbol
Min
Nom
Max
3.05
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
H
E
L
L
1
x
y
b
2
I
2
M
D
M
E
Dimension in Millimeters
H
D
0.2
0.1
2.8
0.5
–
14.6
14.6
1.3
–
–
10
°
0.1
1.4
–
0.8
0.6
0.4
17.1
16.8
16.5
17.1
16.8
16.5
0.8
14.2
14.0
13.8
14.2
14.0
13.8
0.2
0.15
0.13
0.45
0.35
0.3
0
e
e
E
c
H
E
1
64
49
32
48
33
17
16
H
D
D
M
D
M
E
A
F
A
1
A
2
L
1
L
y
b
2
I
2
Recommended Mount Pad
Detail F
0.2
b
x
M
LQFP64-P-1010-0.50
–
Weight(g)
–
JEDEC Code
EIAJ Package Code
Lead Material
Cu Alloy
64P6Q-A
Plastic 64pin 10
10mm body LQFP
M
D
–
0.1
1.4
–
–
–
0.2
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
0
°
Symbol
Min
Nom
Max
1.7
A
A
1
A
2
b
c
D
E
e
H
E
L
L
1
Lp
A3
y
b
2
I
2
M
D
M
E
Dimension in Millimeters
H
D
0.225
–
10.4
10.4
1.0
–
–
10
°
0.1
1.0
0.6
0.25
–
0.7
0.5
0.3
12.2
12.0
11.8
12.2
12.0
11.8
0.5
10.1
10.0
9.9
10.1
10.0
9.9
0.175
0.125
0.105
0.28
0.18
0.13
0
e
E
H
E
1
64
49
48
33
32
17
16
H
D
D
M
E
A
F
y
b
2
I
2
Recommended Mount Pad
0.45
–
–
0.75
–
0.08
x
b
x
M
A
1
A
2
L
1
L
Detail F
Lp
A
c
e
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| M38C30E1M | 制造商:RENESAS 制造商全稱:Renesas Technology Corp 功能描述:SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| M38C30E1MXXXFP | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
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