參數(shù)資料
型號(hào): IDT72V51253L7.5BB
廠商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類: FIFO
英文描述: 128K X 18 OTHER FIFO, 4 ns, PBGA256
封裝: 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù): 38/50頁(yè)
文件大小: 460K
代理商: IDT72V51253L7.5BB
43
IDT72V51233/72V51243/72V51253 3.3V, MULTI-QUEUE FLOW-CONTROL DEVICES
(4 QUEUES) 18 BIT WIDE CONFIGURATION 589,824, 1,179,648 and 2,359,296 bits
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
RCLK
5941 drw27
tESYNC
ESYNC0
EXO0 /
EXI1
tEXO
tESYNC
ESYNC1
EXO1 /
FXI2
tEXO
tESYNC
ESYNC2
EXO2 /
EXI0
tEXO
PAEn
tPAE
Device 0
Device 1
Device 2
Device 0
tESYNC
tEXO
Figure 25.
PAEn Bus - Polled Mode
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT72V51253L7-5BB8 功能描述:IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT72V51253L7-5BBI 功能描述:IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT72V51256L6BB 功能描述:IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT72V51256L6BB8 功能描述:IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝
IDT72V51256L7-5BB 功能描述:IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝