參數(shù)資料
型號： IBM25EMPPC603EBG-100
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 33/42頁
文件大小： 509K
代理商： IBM25EMPPC603EBG-100
603e and EM603e Hardware Specification
39
1.8.6.3 PFP-MHS Performance
The molded heatsink carries heat from the die to the package surface very well (see Table 16). In addition,
a heatsink can be attached to further reduce thermal resistance.
1.9 Ordering Information
This section provides a list of parts for the 603e and EM603e. Note that the individual part numbers
correspond to a maximum processor core frequency. For available frequencies, contact your local IBM sales
ofce.
1.9.1 IBM Parts
Appendix ATable 17 provides a description of the available parts for the 603e and EM603e.
Table 16. Thermal Resistance of PFP240
Air Flow (m/sec)
PFP/Embedded Heat Spreader (
°C/W)
0.0
20.2
0.3
16.3
0.5 (100 LFPM)
15.0
1.0
13.5
Table 17. 603e and EM603e Part Descriptions
Product
Name
OEMLS Part
Number
CPU
Frequency
Package
Technical
Abbreviation
PVR
603e
IBM25EMPPC
603eFE-100
100
32MM (240) C4FP
PID6
0X0006
603e
IBM25EMPPC
603eBE-100
100
21MM CBGA
PID6
0X0006
603e
IBM25EMPPC
603eFG-100
100
32MM (240) C4FP
PID6
0X0006
603e
IBM25EMPPC
603eBG-100
100
21MM CBGA
PID6
0X0006
EM603e
IBM25EMPPC
603ePG-100F
100
240PFP w/MHS
PID6
0X0006
603e
IBM25EMPPC
603eBC-166
166
21MM CBGA
PID7v
0X0007
EM603e
IBM25EMPPC
603eBC-166F
166
21MM CBGA
PID7v
0X0007
603e
IBM25EMPPC
603e2BB200K
200
21MM CBGA
PID7t
0X0007
EM603e
IBM25EMPPC
603e2BB200F
200
21MM CBGA
PID7t
0X0007
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IBM25EMPPC740LFBF4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
IBM25EMPPC750LDBC4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC750LDBE3000 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
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參數(shù)描述
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IBM25EMPPC740DBUB2660 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
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IBM25EMPPC740LEBA366 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
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