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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IBM25EMPPC603EBG-100 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| 封裝： | 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 24/42頁(yè) |
| 文件大小： | 509K |
| 代理商： | IBM25EMPPC603EBG-100 |
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603e and EM603e Hardware Specification
1.7.3 PFP-HS Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PFP-HS
packages.
1.7.3.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 240 lead PQFP with heat
spreader embedded in the chip face down.
Body size
32 x 32 mm
Lead pitch
0.5 mm
Module thickness
3.4 mm
Tip to tip
34.6 x 34.6 mm max
Module height
4.1 mm max
Leadframe
Copper
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| IBM25EMPPC740LFBF4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| IBM25EMPPC750LDBC4000 | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| IBM25EMPPC750LDBE3000 | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| IBM25EMPPC740DBUB2660 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC |
| IBM25EMPPC740LEBA300 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA333 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC740LEBA366 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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