參數(shù)資料
型號(hào)： CYDD09S36V18-200BBXC
廠商： CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： SRAM
英文描述： 128K X 72 DUAL-PORT SRAM, 7.2 ns, PBGA256
封裝： 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-192, FBGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 10/53頁(yè)
文件大?。?/td> 2422K
代理商： CYDD09S36V18-200BBXC
FullFlex
Document #: 38-06072 Rev. *I
Page 18 of 53
Table 10.JTAG IDCODE Register Definitions
Part Number
Configuration
Value
CYDD36S36V18
512Kx72
0C041069h
CYDD36S18V18
1024Kx36
0C042069h
CYDD18S72V18
256Kx72
0C043069h
CYDD18S36V18
256Kx72
0C044069h
CYDD18S18V18
512Kx36
0C045069h
CYDD09S72V18
128Kx72
0C046069h
CYDD09S36V18
128Kx72
0C047069h
CYDD09S18V18
256Kx36
0C048069h
CYDD04S72V18
64Kx72
0C049069h
CYDD04S36V18
64Kx72
0C04A069h
CYDD04S18V18
128Kx36
0C04B069h
Table 11.Scan Registers Sizes
Register Name
Bit Size
Instruction
4
Bypass
1
Identification
32
Boundary Scan
n[26]
Table 12.Instruction Identification Codes
Instruction
Code
Description
EXTEST
0000
Captures the Input/Output ring contents. Places the BSR between the TDI and TDO.
BYPASS
1111
Places the BYR between TDI and TDO.
IDCODE
1011
Loads the IDR with the vendor ID code and places the register between TDI and TDO.
HIGHZ
0111
Places BYR between TDI and TDO. Forces all FullFlex72 and FullFlex36 output drivers
to a High-Z state.
CLAMP
0100
Controls boundary to 1/0. Places BYR between TDI and TDO.
SAMPLE/PRELOAD 1000
Captures the input/output ring contents. Places BSR between TDI and TDO.
RESERVED
All other codes Other combinations are reserved. Do not use other than the above.
Note:
26. Details of the boundary scan length can be found in the BSDL file for the device.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
CMUI-67202AL-25 1K X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDSO28
CP20840CPGA299B-0C FPGA, 8400 GATES, CPGA299
CP20840PQFP160B-0C FPGA, 8400 GATES, PQFP160
CP20840PQFP208B-0C FPGA, 8400 GATES, PQFP208
CP20840CPGA223A-1C FPGA, 1685 CLBS, 7100 GATES, CPGA223
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CYDD09S72V18-167BBXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 9M Sync Dual Port 128Kx72 90nm DDR COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CYDD09S72V18-167BBXI 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 9M Sync Dual Port 128Kx72 90nm DDR IND RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CYDD09S72V18-200BBXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 9M Sync Dual Port 128Kx72 90nm DDR COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CYDD18S18V18-167BBC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Sync Dual Port 512Kx36 90nm DDR COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CYDD18S18V18-167BBXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 18M Sync Dual Port 512Kx36 90nm DDR COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問(wèn)時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
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