參數(shù)資料
型號： BGB110
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 通信及網絡
英文描述： Bluetooth radio module
中文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XMA34
封裝： 13.75 X 10.20 X 1.90 MM, LEADLESS, METAL CAP, SOT, MODULE-34
文件頁數(shù)： 4/17頁
文件大?。?/td> 141K
代理商： BGB110
2000 Oct 03
4
Philips Semiconductors
Objective specification
Bluetooth radio module
BGB110
QUICK REFERENCE DATA
V
S
= 3.0 V; T
amb
= 25
°
C; unless otherwise specified.
SYMBOL
PARAMETER
CONDITIONS
MIN.
TYP.
MAX.
UNIT
V
S
I
S
(RX guard)
I
S
(RX demod) supply current
I
S
(TX guard)
I
S
(TX)
I
S
(pd)
Sens
supply voltage
supply current
2.8
3
30
65
43
37
1
80
3.6
73
V
mA
mA
mA
mA
mA
dBm
during RX guard space
during demodulation
during TX guard space
during transmission
in power-down mode
BER = 0.1 % under standard
conditions
supply current
supply current
supply current
receiver sensitivity
P
out
f
0
f
ref
T
amb
output power
RF frequency
reference input frequency
operating ambient temperature
2402
10
0
13
2480
50
dBm
MHz
MHz
°
C
BLOCK DIAGRAM
Fig.2 Block diagram.
RF IC
TX/RX
switch
RX balun +
filter
TX balun
+ filter
VCO tank
Supply
decoupling
PLL loop
filter
ANT
R_DATA
SYS_CLK_REQ
SYS_CLK
LPO_CLK
PCM_CLK
TX_CLK
TX_DATA
SYNT_ON
SI_CLK
SI_CMS
SI_CDI
SI_CDO
POR_EXT
Filter
Interface
adapter IC
Supply
decoupling
VTUNE
VS_VCO
VS_ANA1
VS_ANA2
VS_DIG
GND
PX_ON
POR
XOP
XON
相關PDF資料
PDF描述
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